Soluzione completa di ispezione tramite visione artificiale per schede SBC da 3,5” con processori Intel Core di dodicesima/tredicesima generazione.
1. Posizionamento della soluzione
Sfruttando i punti di forza hardware della scheda, tra cui 4 porte LAN Gigabit, 4 interfacce USB 3.2 ad alta velocità, le potenti prestazioni di calcolo delle CPU Intel Core di dodicesima/tredicesima generazione, fino a 32 GB di memoria DDR5, doppie uscite video indipendenti, controllo COM/GPIO multicanale e un ampio intervallo di tensione di alimentazione, questo computer a scheda singola funge da unità centrale di elaborazione per apparecchiature di visione artificiale complete. Copre l'intero flusso di lavoro di acquisizione immagini, riconoscimento algoritmico, elaborazione logica e collegamento delle apparecchiature, supportando il controllo qualità continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, sulle linee di produzione.
Scenari applicativi tipici
Ispezione AOI di componenti elettronici, misurazione dimensionale di parti di precisione, rilevamento di difetti superficiali, riconoscimento di codici a barre e codici QR, controllo dell'integrità degli imballaggi, smistamento logistico basato sulla visione artificiale.
2. Elenco completo della configurazione hardware
2.1 Core Host (computer industriale a scheda singola da 3,5”)
- CPU: i5-1335U / i7-1355U
Per i progetti di visione artificiale, si preferiscono i modelli multi-core ad alta velocità turbo per offrire una maggiore capacità di elaborazione parallela delle immagini. - Memoria: slot SO-DIMM DDR5 4800MHz da 16 GB / 32 GB, essenziale per la memorizzazione nella cache di immagini ad alta definizione provenienti da più fotocamere.
- Archiviazione: SSD M.2 NVMe con elevate velocità di lettura/scrittura per l'archiviazione di campioni di immagini, registri di ispezione e algoritmi di programma.
- Dissipazione del calore: è disponibile un dissipatore di calore personalizzato e ispessito per realizzare contenitori sigillati senza ventole, a prova di polvere e umidità, ideali per ambienti di lavoro polverosi.
- Alimentazione: compatibile con l'alimentazione CC di fabbrica a 12 V/24 V; l'ampio intervallo di ingresso CC da 9 a 36 V previene il blocco del sistema causato da fluttuazioni di tensione e picchi di avvio.
2.2 Hardware di acquisizione immagini (Interfacce della scheda corrispondenti)
Opzione A: Telecamere industriali GigE (consigliate per ispezioni sincrone multicamera)
La scheda integra 4 porte Ethernet Gigabit RJ45, che possono essere collegate direttamente a 4 telecamere GigE. Ogni porta opera in modo indipendente senza contesa di larghezza di banda, garantendo zero perdita di fotogrammi e latenza di trasmissione estremamente bassa. Accessori compatibili: sorgenti luminose industriali, obiettivi, controller di illuminazione.
Opzione B: Telecamere industriali USB 3.2 / Telecamere di profondità 3D
Le 4 porte USB 3.2 ad alta velocità montate sul retro offrono una larghezza di banda a canale singolo sufficiente per collegare fotocamere USB con otturatore globale e scanner laser 3D per la misurazione dimensionale di alta precisione.
2.3 Uscita del display
- LVDS/eDP integrato: consente la connessione a schermi touch locali per permettere agli operatori di regolare i parametri e visualizzare in anteprima le immagini acquisite direttamente sul posto.
- Doppio display indipendente tramite HDMI + DP: supporta la visualizzazione a schermo diviso. Uno schermo mostra le immagini in tempo reale della telecamera, mentre l'altro visualizza i report di ispezione e le statistiche sui prodotti NG.
2.4 Controllo del collegamento delle periferiche (I/O interni integrati)
- 4 porte seriali COM: consentono di collegare controller di illuminazione, servomotori, piattaforme di spostamento e lettori di codici a barre.
- Ingresso e uscita digitale GPIO: DI: Riceve segnali di trigger da sensori fotoelettrici all'arrivo dei pezzi da fotografare.
- 4 porte USB 2.0 interne: per collegare interruttori a pedale, scanner di codici a barre e lettori di schede compatte.
2.5 Espansione wireless (slot Mini PCIe)
I moduli opzionali 4G/Wi-Fi consentono il caricamento in tempo reale dei dati di ispezione e delle immagini dei difetti sui sistemi MES di fabbrica o su piattaforme cloud per il monitoraggio remoto della resa produttiva.
3. Completare il flusso di lavoro operativo
- Man mano che i pezzi si spostano lungo la linea di produzione, i sensori fotoelettrici inviano segnali di attivazione all'ingresso GPIO e la scheda madre emette comandi di acquisizione.
- Diverse telecamere GigE/USB 3.2 acquisiscono simultaneamente immagini ad alta definizione, che vengono trasmesse ad alta velocità e memorizzate nella memoria della scheda madre.
- La CPU Intel Core di dodicesima/tredicesima generazione e la grafica integrata eseguono algoritmi di visione in parallelo per effettuare il rilevamento dei difetti, la misurazione dimensionale, il riconoscimento dei caratteri e la verifica della presenza.
- Il programma classifica automaticamente i pezzi lavorati come OK o NG:
- Prodotti qualificati OK: le uscite GPIO rilasciano segnali e tutti i dati rilevanti vengono salvati sull'SSD locale.
- Prodotti difettosi NG: Attiva allarmi acustici e visivi, aziona cilindri per scartare i pezzi e archivia simultaneamente le immagini dei difetti.
- Le immagini in tempo reale e i report statistici vengono visualizzati simultaneamente su due schermi.
- I registri delle ispezioni possono essere facoltativamente caricati sul sistema MES di fabbrica tramite 4G/Wi-Fi per una completa tracciabilità dei dati e per l'analisi della capacità produttiva.
4. Principali vantaggi di questa scheda per la visione artificiale
Potente acquisizione parallela multicamera
Dotata di 4 porte Gigabit LAN indipendenti e 4 porte USB 3.2 per doppi canali di acquisizione immagini, supporta fino a 8 telecamere che lavorano simultaneamente per ispezioni sincrone multi-stazione. Non sono necessarie schede di espansione di rete aggiuntive, semplificando la struttura complessiva della macchina.
Potenza di calcolo e memoria sufficienti per algoritmi complessi
L'architettura ibrida multi-core dei processori i5/i7 di tredicesima generazione, abbinata a una memoria fino a 32 GB, consente di memorizzare nella cache immagini ad alta risoluzione di grandi dimensioni. Esegue senza problemi i principali software di visione artificiale, tra cui Halcon, OpenCV e VisionPro, e supporta il deep learning leggero per la classificazione dei difetti.
I due display indipendenti semplificano il debug in loco
Gli operatori possono visualizzare le immagini grezze acquisite su uno schermo, mentre sull'altro regolano le soglie di ispezione e rivedono i campioni difettosi storici, migliorando notevolmente l'efficienza del debug.
Controllo I/O industriale nativo "tutto in uno"
Le porte seriali e i pin GPIO integrati consentono l'acquisizione di immagini dalla telecamera, il controllo della piattaforma di movimento e l'azionamento per lo smistamento con un'unica scheda. Non è necessario alcun PLC aggiuntivo, riducendo i costi hardware complessivi e la complessità del cablaggio.
Elevata capacità di adattamento ad ambienti industriali difficili.
L'ampio intervallo di alimentazione da 9 a 36 V, unito al raffreddamento senza ventola opzionale e agli involucri sigillati antipolvere, lo rende ideale per ambienti polverosi come linee di verniciatura, impianti di assemblaggio elettronico e officine di lavorazione dei metalli. Il formato compatto da 3,5" consente l'integrazione diretta nei rack, risparmiando spazio di installazione.
Archiviazione di massa e tracciabilità remota dei dati
Le unità SSD M.2 ad alta velocità offrono un'ampia capacità di archiviazione per immagini di difetti di grandi dimensioni; i moduli wireless Mini PCIe si connettono alle piattaforme cloud aziendali per realizzare la gestione digitale di tutti i dati di produzione.
5. Scenari applicativi settoriali segmentati
1. Ispezione AOI per l'elettronica 3C
Rileva difetti di saldatura dei PCB, disallineamenti dei chip, graffi sull'involucro e connettori mancanti; più telecamere scansionano simultaneamente entrambi i lati dei circuiti stampati.
2. Misurazione dimensionale di componenti hardware e di precisione
Ispezionare le dimensioni del profilo, la qualità degli smussi e la presenza di bave su viti, cuscinetti e parti stampate; per la misurazione delle differenze di altezza vengono utilizzate telecamere USB 3D.
3. Ispezione della superficie degli imballaggi alimentari
Verificare l'integrità del sigillo di imballaggio, la leggibilità della data di produzione stampata e l'eventuale presenza di corpi estranei.
4. Vision Sorting per la logistica
Leggere i codici QR sui pacchi in consegna, rilevare i pacchi danneggiati e azionare i cilindri di smistamento per il reindirizzamento automatico dei pacchi.
5. Ispezione estetica per l'industria delle nuove energie al litio
Difetti dello schermo sui poli delle celle della batteria, ammaccature dell'involucro e giunture di colla irregolari.
Data di pubblicazione: 17 maggio 2026
